国泰君安研报默示，半导体制造、封测、征战、材料端迎来全面反弹。把柄SIA最近统计，各人半导体市集2024年2月收入达到462亿好意思元，同比增长16.3%，达到2022年5月以来同比最大增幅。其中，中国同比增长28.8%，增速各人第一。国内晶圆代工场慢慢开释结构性复苏信号。跟着下流需求迎来好转，封测端仅次于存储板块领先回暖。半导体材料国产化趋势开发，侍从下流复苏放量可期。
全文如下【电子】拐点已至，电子板块全面向好
投资提议。拐点已至，电子下流需求复苏信号明确，电子板块全面向好。
半导体制造端Q1复苏信号清亮，看好后市功绩增长。半导体制造、封测、征战、材料端迎来全面反弹。把柄SIA最近统计，各人半导体市集2024年2月收入达到462亿好意思元，同比增长16.3%，达到2022年5月以来同比最大增幅。其中，中国同比增长28.8%，增速各人第一。国内晶圆代工场慢慢开释结构性复苏信号。跟着下流需求迎来好转，封测端仅次于存储板块领先回暖。2Q24提价趋势细目，稼动率环比普及，封测端功绩有望量价皆升，握续向好。半导体征战板块营收增长趋势不改，板块概述毛利率防守40%高位，23年板块净利率有所下滑主要开端于连年来研发干预加大，跟着研发布局完毕、新增订单增速普及，股指期货配资看好24年后市发展。半导体材料国产化趋势开发，侍从下流复苏放量可期。
PCB/载板/覆铜板：功绩发挥分化，要点看好需求端改善显赫的龙头企业。（1）PCB/IC载板：企业渐渐走出低谷，数通板、高端虚耗电子板、存储BT基板回暖显着。将来英伟达GB200中对高端PCB用量显赫普及，将进一步带动供应链高速增长。载板领域，伴跟着存储需求的握续转好，BT载板稼动率有望陆续普及。远期看，深南电路等龙头企业握续对高阶ABF载板国产化替代，将来增长能源充足。（2）覆铜板：龙头功绩拐点领先出现，产能稼动率握续普及，AI就业器拉动高频高速板需求，将来CCL龙头盈利才智有望握续改善。但中小厂填塞产能仍待消化，铜价飞腾有望加快产能去化。
零部件和拼装：果链龙头Q1逆势增长，华为/英伟达产业链发挥强盛。（1）苹果链：依靠份额普及，龙头24Q1得到逆势增长，苹果现在积极部署端侧AI，有望拉动新一瓜代机潮降临。看好苹果AI布局下，果链公司将来的全新成长。（2）安卓链：23Q3进入补库周期且国内安卓出货量握续转好，以华为供应链变化最为显赫。瞻望后续，国内安卓出货量握续转好，拉动国内供应链量价皆升，功绩握续向好。（3）就业器：英伟达AI就业器高速增长，供应链深度受益。2024年各人云就业商成本支拨将大幅加多，英伟达下半年GB200进一步出货将拉动公司AI关系居品景气度握续高增，功绩加快开释。看好英伟达及终局侧苹果AI加快布局下供应链的发挥。
风险请示。需求复苏不足预期；工夫碎裂不足预期；中好意思生意摩擦的不细目性。