（原标题：苹果2025年MacBook将收受3D芯片，玻璃基板引颈芯片立异？）
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据悉，苹果的3D芯片堆叠时期SoIC将利用于2025年的MacBook（Pro）。浮浅来说，它是一种新式的IC封装时期，不错将多个芯片堆叠在总共，以更小的尺寸终了更高的集成度。
关于耗尽者来说，这款立异性的 MacBook 将带来更多聘用。跟着 3D堆叠时期的发展，咱们不错看到越来越多的电子居品将收受它，从手机、平板电脑到电视、机顶盒、汽车和其他智能家居智能配置。苹果将使用台积电的3D Fabric时期
三维集成电路 (3D-IC) 是一种用于半导体封装的芯片堆叠时期，可为半导体行业提供更高水平的成果、功率、性能和外形尺寸上风。3D-IC 是通过在单个封装上堆叠晶圆或芯片来构建的，这些封装使用硅通孔 (TSV) 进行互连。
带有 TSV 的 3D-IC 瞻望将平淡影响收集、图形、移动通讯和计较，尤其是关于需要微型、超轻、低功耗配置的利用。具体利用界限包括多核 CPU、GPU、数据包缓冲区/路由器、智高手机、平板电脑、上网本、相机、DVD 播放器和机顶盒。
业界正飞快转向玻璃基板，以取代现在的 2.5D 和 3D 封装时期。名义上看，媒体无数温情 AMD、英特尔和三星，它们在芯片玻璃基板供应方面处于荒芜地位，而对台积电的情况则竟然莫得报说念。一位音书东说念主士指出，“行业分析师照旧冷静到台积电也有肖似的科罚决策。”天然这并不可弥散诠释台积电正在追求这一目的，但台积电的芯片相似层锐利示意他们正在发奋终了这一目的，现时对此保握守秘。台积电不可能对这一立异性的发展一无所知。
在此时期，台积电最初探索转向矩形芯片基板。把柄TechSpot 于 2024 年 6 月 21 日发布的一份发达，“台积电正以一种新颖的形势进攻先进芯片封装界限。据报说念，这家芯片制造商盘算推算从传统的圆形晶圆转向矩形基板，从而允许在每个晶圆上扬弃更多芯片。
拟议的矩形基板现时正在进行老师。据报说念，其尺寸为 510 毫米 x 515 毫米，可用面积是现时圆形晶圆的三倍多。此外，矩形姿首减少了边际周围的滥用空间。这项参谋仍处于早期阶段，其放胆可能需要几年时期才能插足商场。
从历史上看，万生优配基板一直是圆形的，因为它们具有处理上风和优厚的强度。然则，探讨到东说念主工智能的直率发展，短暂对更变这一趋势产生好奇并不令东说念主未必。与其他芯片制造商一样，台积电也感受到了计较才调需求飙升带来的压力，并竭力于跟上设施。
台积电并不是唯独一家尝试顶端基板时期的制造商。据传，其最大的竞争敌手三星正在鼎力投资用于芯片制造的玻璃基板的研发，目的是最早在 2026 年将居品推向商场。与有机基板比较，使用玻璃具有多种上风，举例增强的平整度，从而改善了光刻工艺的聚焦深度。
这是一场将玻璃基板上的芯片推向商场的竞赛。英特尔也开心将在本世纪末将其推向商场。台湾的《Business Next》杂志指出，英特尔的盘算推算将在 2026 年至 2030 年之间张开。
把柄好意思国《CHIPS法案》，好意思国政府向韩国SKC的子公司Absolics拨款7500万好意思元，用于在佐治亚州建造一座占地12万平方英尺的玻璃基板坐蓐工场。
英特尔参谋员兼基板 TD 模块工程总监 Rahul Manepalli 泄露：“玻璃的上风了然于目。但你必须科罚的问题包括界面应力、了解玻璃的断裂能源学，以及了解若何将应力从一层离别到另一层。”
天然行业相似者正在竭力于昔时 3D 芯片制造的玻璃基板，但仍有很多袭击需要克服。
据《韩邦交易》报说念，AMD 现在出现在新闻中，著述标题为“据报说念，AMD 将在 2025 年至 2026 年间在 CPU 中使用玻璃基板” 。
据报说念，苹果将于 2025 年将 3D 芯片堆叠时期 SoIC 引入 MacBook，这开启了一种新趋势，跟着主要行业参与者 AMD、三星、英特尔以及台积电转向使用玻璃基板，这种趋势在昔时五年内只会大大推广。
英文原文：
https://www.patentlyapple.com/2024/07/industry-trends-3d-chip-stacking-technology-and-the-revolutionary-switch-to-glass-substrates.html
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